券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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