券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将(j坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸iāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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