5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身经济、区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来科(kē)技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口(kǒ区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来u)管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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