集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就可(kě)以应(yīn都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗g)用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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