5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(b七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁àn)导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际(jì)市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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