券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公司(sī)一览">

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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