券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为(wè体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤i)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤。

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