射频芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微(wēi)正式在科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级(jí)市场受到资本热捧(pěng)。据公司(sī)上市文件，慧智(zhì)微于2018年(nián)末(mò)开始进入融资快(kuài)车(chē)道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列外部机构股东。截(jié)至上市前，大(dà)基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的(de)是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走(zǒu)出(chū)了破发(fā)的行情，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股价仍(réng)略低于发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需(xū)求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因素影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球射频芯(xīn)片巨头，近年(nián)来也在(zài)响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外(wài)的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期(qī)等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域(yù)主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57宝马和特斯拉哪个档次高亿(yì)元；公(gōng)司当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于(yú)持续进行高额研(yán)发(fā)投入(rù)；下(xià)游(yóu)客户集(jí)中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存(cún)周(zhōu)期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营(yíng)收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的(de)综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为3宝马和特斯拉哪个档次高0％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规模(mó)的情(qíng)况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司于2018年(nián)末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在一年(nián)内完成(chéng)了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧(huì)智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时(shí)间(jiān)里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机出货量的(de)大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成(chéng)了冲击(jī)，而(ér)市(shì)场对智能手机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微(wēi)在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的(de)市场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由于智(zhì)能(néng)手(shǒu)机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)，预计(jì)到2028年射(shè)频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频(pín)龙(lóng)头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了(le)破(pò)发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的(de)价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截(jié)至今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现出一片(piàn)红海的(de)竞争(zhēng)格(gé)局，由(yóu)于入(rù)局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价格(gé)，进一步压低了自(zì)身(shēn)的利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍(wǔ)微电(diàn)子(zi)创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前端(duān)芯(xīn)片杀(shā)价已(yǐ)经(jīng)无底(dǐ)线，而预计(jì)未(wèi)来每个射(shè)频(pín)细分赛道(dào)还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的(de)生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下(xià)降，截至目前(qián)，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这个(gè)数据(jù)是(shì)近(jìn)50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金(jīn)、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建(jiàn)设(shè)、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及(jí)补充(chōng)流动资(zī)金。具(jù)体战(zhàn)略(lüè)规(guī)划方面(miàn)，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端(duān)技术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上(shàng)加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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