5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不(bù)安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dà一个鸡腿多重，一个鸡腿多重多少克o)中日(rì)合(hé)作共赢的(de)正轨。

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