申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展，家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面(miàn)，进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿增强，重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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