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拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米?

拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米?(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米?2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数(shù)上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企业(yè)不断上市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名(míng)行业(yè)第92名(míng),其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí),发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业,股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下(xià),国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额(é),海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重来(lái)看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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