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边际贡献的计算公式是什么呀

边际贡献的计算公式是什么呀 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成(chéng)电(diàn)路(lù),如此一(yī)来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù),从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等(děng))小型化(huà)的(de)方(fāng)式(shì),并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件,集(jí)成到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路(lù)具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰,边际贡献的计算公式是什么呀也(yě)在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3边际贡献的计算公式是什么呀、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用中,要什么(me)功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù),从而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文(wén)是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

  参考资料(liào)来源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路

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