5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久(ji明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的ǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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