券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项目始祖鸟什么档次 穿始祖鸟是有钱人吗rong>的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。