5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìn碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别g)会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合作共赢碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别的正轨。

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