券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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