5月23日，日本(běn)经济(jì)产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ伊拉克是不是被灭国了)制造装置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端(duā伊拉克是不是被灭国了n)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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