5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)bd和hd哪个好，bd和蓝光有什么区别已经明确，中方将保留(liú)采取措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极(jí)大不(bù)确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guóbd和hd哪个好，bd和蓝光有什么区别)企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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