5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际(jì康师傅是哪国的牌子？)形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是(shì康师傅是哪国的牌子？)顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础设施(shī)停康师傅是哪国的牌子？购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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