券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石丧尸最怕什么东西，丧尸最怕什么颜色墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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