券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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