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cac2制取c2h2,cac2形成过程电子式 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变(biàn)局,下(xià)游(yóu)市(shì)场(chǎng)增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入竞争红海(hǎi),海外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

  今日,射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微(wēi)报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件,慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入(rù)融资快车道,先后(hòu)引(yǐn)入了(le)华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市前,大基金二期、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达5%以上的外部机构股东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是(shì),与慧(huì)智微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯,上市首日(rì)也走出(chū)了破发(fā)的(de)行情(qíng),该公司股价(jià)于(yú)去年下半年触底(dǐ)回升,但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发(fā)行(xíng)价。

  二(èr)级市(shì)场遇冷背后,是射频领(lǐng)域正面(miàn)临变局。目前,正(zhèng)射频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于(yú)智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响,预(yù)计到2028年射频前(qián)端市场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)巨头,近(jìn)年来也在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

  《科创(chuàng)板日报》记者注意到,当前,射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公(gōng)司(sī)正排队IPO。

  引入大基(jī)金二期等多个知名(míng)资方

  公开资料显示(shì),慧(huì)智微成立于2011年(nián),主(zhǔ)营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销(xiāo)售,下游应用领域(yù)主要包括智(zhì)能手机以及物联网(wǎng),客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌,闻泰(tài)科技等移动终端设(shè)备ODM厂商,以及移远通信等无线通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司(sī)分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán);公司当前(qián)仍处于亏损状态,净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿(yì)元(yuán)。

  对于公司亏(kuī)损持续(xù)的原(yuán)因,慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称,是由于持续(xù)进行高额研发投cac2制取c2h2,cac2形成过程电子式入;下游客户集(jí)中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期,尚(shàng)未形成规模效应;市场竞争激(jī)烈(liè),叠加下游去(qù)库存周期影响,公司产品毛利(lì)空间受(shòu)挤(jǐ)压。

  研(yán)发投入方面(miàn),近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比(bǐ)例(lì)分(fēn)别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利(lì)方面,近三年公司的综(zōng)合毛(máo)利率分别(bié)为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微50%左右的(de)毛利率(lǜ)水平,也不及(jí)和慧(huì)智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯捷创(chuàng)芯,后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自(zì)身造血能力不足,但仍(réng)要抓紧扩大(dà)规模的情(qíng)况下,慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示,公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道,尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián),其在一年内(nèi)完成了三(sān)轮融资,众多知名资方,包括大(dà)基金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微(wēi)进(jìn)入(rù)了慧智(zhì)微的(de)股(gǔ)东(dōng)序(xù)列(liè)。

  据(jù)招股书,截至IPO前,大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上的(de)外部机构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创(chuàng)投通-执中数据(jù)显示,从当(dāng)前(qián)的(de)股价情况看,大基金二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近(jìn)两(liǎng)年时间里,实(shí)现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面回报,而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯(xīcac2制取c2h2,cac2形成过程电子式n)片领域面临变局(jú)

  慧智微(wēi)招股书显示,公司目(mù)前有(yǒu)超过(guò)接近67%的收(shōu)入来自于手机领域。当前,智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降,已经对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击,而市场对智能手机未(wèi)来(lái)增速(sù)持续放缓的预期,也让资本市(shì)场对包括慧智微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

  根据Yole的数(shù)据(jù),2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上(shàng),2022年由于手机市场的下滑,射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来,由于智(zhì)能手机(jī)的(de)温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力有限,预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8%,将(jiāng)达到269亿美元(yuán)。

  与慧智微有着相似产品结构,同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯,在去年4月(yuè)科创板上(shàng)市时,也遭遇了破发的(de)行(xíng)情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升,但截至今日收(shōu)盘(pán),唯捷创芯股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年(nián),全球多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型,拓展射(shè)频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例,除(chú)了(le)原有的射频芯片外,其(qí)还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品,下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

  国内方面,射频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海的(de)竞争格局(jú),由于入(rù)局(jú)者众,且(qiě)产品仍(réng)集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场,各射频芯片厂商只能再(zài)卷价(jià)格,进一(yī)步压低了(le)自身(shēn)的(de)利润空间。

  射频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林(lín)此前(qián)曾表示,国产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn),而预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù),往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

  目(mù)前(qián),一(yī)级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下降,截(jié)至(zhì)目(mù)前,今(jīn)年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资,而在2021年上半年,这个数据(jù)是近(jìn)50家,且投资机构(gòu)涵盖了投(tóu)资(zī)机(jī)构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构。

  当前,射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

  慧智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示,本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具(jù)体战略(lüè)规划方面,其表示将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得的市场地位,增加头(tóu)部客户的市场份额(é);技术(shù)上跟进(jìn)射频前端技(jì)术迭代,优化(huà)可(kě)重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用;产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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