5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿外科鼻祖是谁？失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后外科鼻祖是谁？果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì外科鼻祖是谁？)损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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