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二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗

二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展,提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示(shì),算力需求提升(shēng),导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠,不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大,显著提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增,导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài),新能源车产销量(liàng)不断提升,带动(dòng)导热材料(liào)需求。

  东方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-20二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗22年,5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面,导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合,二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出,由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高,但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng),因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  细(xì)分来看,在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁二婚女人一般都嫁什么人,娶二婚女人很丢人吗屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  王(wáng)喆表示,AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表(biǎo)示,我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺,核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口

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