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五的大写是什么

五的大写是什么 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片领域(yù)面临变(biàn)局,下游(yóu)市场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海,海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

  今日(rì),射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商慧(huì)智(zhì)微正式(shì)在科(kē)创板上(shàng)市。公司股价开盘破发(fā),跌9.75%。截(jié)至收盘,慧智微报19.05元/股(gǔ),较发行价跌去8.94%,目前总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智微在(zài)一级市场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公司上市文件,慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道,先后引入(rù)了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等(děng)一系列外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上(shàng)市前,大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5%以上的外(wài)部(bù)机构股东,持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提的(de)是,与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯,上市首日也走出了破发五的大写是什么的行情,该(gāi)公司股(gǔ)价(jià)于去年下半年触底回升,但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低(dī)于(yú)发行价。

  二级市(shì)场(chǎng)遇(yù)冷背后,是射(shè)频领域正面临变局。目(mù)前,正射(shè)频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示,由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响,预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu),近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的转型。

  《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注(zhù)意到,当前,射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

  引入大(dà)基金二期(qī)等多个知名资方

  公开(kāi)资料显示,慧(huì)智(zhì)微(wēi)成立于2011年,主营业务为射频前(qián)端(duān)芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设计和销售,下游应用(yòng)领域主要包括智能手机(jī)以及物(wù)联(lián)网,客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌,闻泰(tài)科技等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng),以及移远通信等无线通(tōng)五的大写是什么信(xìn)模组(zǔ)厂商。

  据招股书(shū),2020-2022年,公司(sī)分别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元;公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损状态,净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因(yīn),慧(huì)智微(wēi)在招股文件中称,是由于持续进行高额研发(fā)投入(rù);下游(yóu)客户集中(zhōng)且(qiě)具有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)验证周期,尚未形(xíng)成(chéng)规模效应(yīng);市(shì)场竞(jìng)争激烈,叠加下(xià)游去库存周期影响(xiǎng),公司产品毛(máo)利空(kōng)间受(shòu)挤压(yā)。

  研发投入方面(miàn),近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán),占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)例(lì)分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于同行业头部卓胜微50%左右的毛(máo)利率水平,也不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更(gèng)接近的唯捷(jié)创芯,后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造(zào)血能力不足,但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规(guī)模(mó)的情(qíng)况下(xià),慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信(xìn)息(xī)显示,公司于(yú)2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道(dào),尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年(nián)内完成了三轮融资,众多知名资方,包括大(dà)基(jī)金二(èr)期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东序列(liè)。

  据招股书,截(jié)至IPO前(qián),大(dà)基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投为持(chí)股达5%以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联社(shè)创投通-执(zhí)中数据显示,从当前的股(gǔ)价情况看,大基金二期在投资慧智微的近两年时间里,实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报,而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉中(zhōng)国,平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股,当(dāng)前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍。

  射频(pín)芯片领域面临变局

  慧智微(wēi)招股(gǔ)书显示,公司目前有超过接近67%的收(shōu)入来(lái)自于手机领域。当前,智能手机出(chū)货量的大幅下降,已经(jīng)对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成了冲击(jī),而市场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预期,也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

  根(gēn)据Yole的数据(jù),2021年(nián)射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上(shàng),2022年由于手机市场的(de)下滑(huá),射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接下来,由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限(xiàn),预(yù)计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8%,将达到(dào)269亿美元。

  与(yǔ)慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构,同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯,在去(qù)五的大写是什么年4月科创板上市时,也遭遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升,但截至今日收盘,唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球(qiú)多家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型,拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例,除了(le)原有的射频芯片(piàn)外,其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品,下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

  国(guó)内方面,射(shè)频(pín)领域(yù)正呈(chéng)现(xiàn)出(chū)一片红(hóng)海的(de)竞争格(gé)局,由于入(rù)局者众,且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中低端市场,各(gè)射(shè)频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格(gé),进一步压低了自身的利润空间。

  射频厂(chǎng)商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林此前曾表示,国产射频(pín)前端(duān)芯片杀价已经无底(dǐ)线,而预计未来每(měi)个射频细(xì)分赛道还会有更多(duō)竞争者进入,往(wǎng)后(hòu)三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争压(yā)力。

  目前,一级(jí)市场对射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降,截至目前,今年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布完成融资,而在2021年上半年,这个数据是近50家,且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

  当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

  慧智微在招(zhāo)股书中表示,本次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以及补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面,其表示(shì)将巩固在5G射频前端(duān)领域取得(dé)的市场地位(wèi),增加头部(bù)客户的市场(chǎng)份额;技术上跟进射频前端技(jì)术迭代,优化可(kě)重构技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用(yòng);产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业(yè)链(liàn)布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品(pǐn)系列。

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