券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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