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戊戌年是哪一年

戊戌年是哪一年 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高,三方(fāng)面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2戊戌年是哪一年022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高成长阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计(jì)能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名(míng),其较(jiào)快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导戊戌年是哪一年体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额(é),海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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