券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝三眼蟹为什么没人吃，世界上最恐怖的螃蟹胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、三眼蟹为什么没人吃，世界上最恐怖的螃蟹数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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