券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(z10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码hǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

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　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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