5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清(敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步qīng)晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为(wèi)世(shì)界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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