集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(rónbushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译g)元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶bushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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