5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显(xi四大灵猴的兵器叫什么名字ǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng四大灵猴的兵器叫什么名字)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中已经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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