集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用：

　于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译jí)成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成(chéng)电路，从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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