申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强(q夷洲今是何地，夷洲是哪里iáng)大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体行(xíng)业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵夷洲今是何地，夷洲是哪里财(cái)经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

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