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台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁

台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片领域面临(lín)变局,下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海,海(hǎi)外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业(yè)务转型。

  今(jīn)日,射频芯片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价(jià)开(kāi)盘破发(fā),跌9.75%。截(jié)至收盘,慧(huì)智微报(bào)19.05元/股(gǔ),较发行(xíng)价跌(diē)去8.94%,目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智(zhì)微在(zài)一级市场受(shòu)到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文件,慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道,先后引入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等(děng)一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至(zhì)上市前,大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持(chí)股达5%以上的(de)外部机构(gòu)股东(dōng),持股比例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一提的是(shì),与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了破(pò)发(fā)的行情,该公(gōng)司股价于去年下半年触(chù)底回升,但截至今日(rì)收盘股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

  二级市(shì)场遇(yù)冷背后(hòu),是(shì)射频领域正(zhèng)面临(lín)变局。目前,正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示,由于(yú)智能手机(jī)增速(sù)放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素影响,预计到2028年射频前(qián)端市(shì)场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头,近(jìn)年来也在(zài)响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

  《科创板日报》记(jì)者注意到(dào),当前,射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

  引(yǐn)入(rù)大基金二期(qī)等多(duō)个知名资方

  公开(kāi)资料(liào)显示,慧智微(wēi)成立(lì)于(yú)2011年,主营业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计和销(xiāo)售,下游应用领域(yù)主要包括(kuò)智(zhì)能手机以及物联网,客户包(bāo)括(kuò)三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌,闻泰科技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商,以及移(yí)远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通信模组厂商。

  据招股(gǔ)书,2020-2022年,公司分别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元;公(gōng)司(sī)当前仍处于亏损状态,净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对(duì)于公司亏损(sǔn)持续的原因,慧智微在招(zhāo)股文件中称,是由于持续进行高额研发投入;下游客户(hù)集中且具有产(chǎn)品验证周期,尚未形(xíng)成规模效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响,公司(sī)产(chǎn)品毛利空间受(shòu)挤压(yā)。

  研(yán)发投入(rù)方面,近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比(bǐ)例分别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及(jí)17.97%,远低于(yú)同行业头部卓胜微50%左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平,也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯,后(hòu)者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要抓紧扩大(dà)规模(mó)的情(qíng)况下,慧智微开启(qǐ)了(le)对外(wài)融资之路。公开信息显示,公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完成了三(sān)轮融(róng)资(zī),众多知名(míng)资方(fāng),包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5%以上的外部机构股(gǔ)东,持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投(tóu)通-执中数(shù)据显示(shì),从当(dāng)前的股价情(qíng)况看,大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时间里,实现了(le)近2.5倍的账面回报,而(ér)较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中国,平均持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

  射频芯片领域面临变局

  慧(huì)智微招股书显示,公司目前有超过(guò)接(jiē)近67%的收入来自于手(shǒu)机领域。当前,智能手机(jī)出货(huò)量的大幅下降(jiàng),已(yǐ)经(jīng)对慧智微的业绩造成(chéng)了(le)冲(chōng)击,而市场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持续放(fàng)缓(huǎn)的预(yù)期,也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出(chū)了重新思考(kǎo)。

  根据Yole的数据,2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端市(shì)场规(guī)模与2021年的(de)市场相差(chà)无几(jǐ)。而接(jiē)下来,由(yóu)于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限,预计到2028年射(shè)频前(qián)端(duān)的市场年复合增长率约(yuē)为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品结构(gòu),同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn),在(zài)去年(nián)4月科创(chuàng)板上(shàng)市时,也遭(zāo)遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升,但截至今日收(shōu)盘,唯捷(jié)创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价,报61.台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁19元/股。

  近(jìn)几年,全球(qiú)多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型,拓展射频(pín)以外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例,除(chú)了原有的射频芯片外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下游触(chù)角延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

  国(guó)内(nèi)方面,射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞(jìng)争格局,由于(yú)入(rù)局者(zhě)众,且产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端市场,各射频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价格,进一步压低了自身(shēn)的利润(rùn)空(kōng)间。

  射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创(chuàng)始人(rén)钟林此前(qián)曾(céng)表示,国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线,而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入,往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

  目前,一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦有所下降,截至目前,今年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资,而(ér)在2021年上半年,这个数据是近50家,且投资机构涵(hán)盖(gài)了(le)投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金(jīn)资本(běn)、红(hóng)杉(shān)资(zī)本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机构。

  当前,射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

  慧智(zhì)微在(zài)招股书中表示,本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片(piàn)测台湾领导者是谁,现任台湾领导者是谁设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面,其表(biǎo)示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市场地(dì)位,增加头(tóu)部客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é);技术上跟进射频前端技术迭(dié)代(dài),优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用;产品(pǐn)上加大(dà)对上游(yóu)滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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