券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司(sī)一览">

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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