5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正(z空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同hèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身(sh空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同ēn)经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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