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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起,不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电路,如(rú)此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后应用中,要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路(lù)或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情,本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能(néng)好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少,在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(m本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情,本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句ht: 24px;'>本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情,本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句icrocircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前(qián)述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时(shí)成(chéng)本低(dī),便于大(dà)规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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