5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。粗犷，粗旷和粗犷区别在哪

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采(cǎ粗犷，粗旷和粗犷区别在哪i)取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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