券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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