券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事g>。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。