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一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求！导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水>　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求！导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)！导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求！导热材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)！导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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