券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠(kà字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的4px;'>字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的o)进口。

未经允许不得转载：济宁舞蹈培训学校_济宁洋娃娃舞蹈学校_济宁洋娃娃舞蹈学校官网 字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的