券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)订婚必须一年内结婚吗，订婚后最晚多久结婚增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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