券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuá引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写n)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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