射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市(sh手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州ì)文(wén)件(jiàn)，慧智(zhì)微于(yú)2018年(nián)末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构相似(shì)的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出了(le)破发的行(xíng)情，该公(gōng)司股价(jià)于去(qù)年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是射频领域(yù)正面临(lín)变局(jú)。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等(děng)无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在(zài)招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户(hù)集中且具有产品手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州验证周期，尚(shàng)未形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方面，近(jìn)三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的(de)综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资(zī)之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始进入(rù)融(róng)资快车道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的(de)股东序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示，从(cóng)当前(qián)的股(gǔ)价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大基(jī)金(jīn)二期晚3个月进入(rù)、并在后(hòu)一轮持续(xù)加注的(de)红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收入(rù)来(lái)自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能(néng)手机(jī)出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造(zào)成(chéng)了冲击，而市(shì)场对智能手机未来增速持续(xù)放缓的(de)预期，也让(ràng)资本市(shì)场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射频前(qián)端市(shì)场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端的(de)市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华股东突(tū)击手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州入股的(de)射频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月(yuè)科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回(huí)升，但截至今日(rì)收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频(pín)以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局(jú)，由于入局者众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格(gé)，进一(yī)步压(yā)低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞(jìng)争(zhēng)者(zhě)进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生(shēng)存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业(yè)基金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公(gōng)司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书(shū)中表示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基(jī)地及上海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示(shì)将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的(de)市场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭(dié)代，优化可(kě)重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产品系列。

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