申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增速(sù)与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长在太空呼吸一口会怎么样，外太空呼吸是什么感觉118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转情况，存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意(yì)的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2在太空呼吸一口会怎么样，外太空呼吸是什么感觉021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关在太空呼吸一口会怎么样，外太空呼吸是什么感觉。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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