集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、2018年中秋节是几月几号，2018年中秋节是哪一天阳历产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性能好2018年中秋节是几月几号，2018年中秋节是哪一天阳历(hǎo)等优点，同时成本低2018年中秋节是几月几号，2018年中秋节是哪一天阳历(dī)，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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