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日语jtest报名入口,日语jtest报名费 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也因此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大(dà),毛(máo)利(lì)率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

  行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高(gāo),三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá),意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行业(yè)存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出(chū)了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng),重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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