券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里rong>在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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